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上海芮松申请一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用专利，具有优异的粘接性能:LED封装
国家知识产权局信息显示，上海芮松材料科技有限公司申请一项名为“一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121022317A，申请日期为2025年8月LED封装
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国家知识产权局信息显示，上海芮松材料科技有限公司申请一项名为“一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121022317A，申请日期为2025年8月LED封装