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隐冠半导体取得顶升运动装置专利,提高升降稳定性:半导体
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国家知识产权局信息显示,上海隐冠半导体技术有限公司取得一项名为“一种顶升运动装置”的专利,授权公告号CN223598708U,申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示,本申请提供一种顶升运动装
2025-12-02
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