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瑶华半导体申请半导体封装结构和半导体结构专利,导热性能优异:半导体
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国家知识产权局信息显示,长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体结构”的专利,公开号CN120998912A,申请日期为2025年7月半导体。专利摘要显示,本申请涉及半导体
2025-12-02
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