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台芯晶半导体申请基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件专利，提升产能利用率15%-20%:半导体
国家知识产权局信息显示，江苏台芯晶半导体科技有限公司申请一项名为“基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件”的专利，公开号CN121028711A，申请日期为2025年8月半导体。专利
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国家知识产权局信息显示，江苏台芯晶半导体科技有限公司申请一项名为“基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件”的专利，公开号CN121028711A，申请日期为2025年8月半导体。专利