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    长迈半导体取得一种整流装置及老化测试设备专利,能够适用于不同老化测试设备的风道中:半导体

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    国家知识产权局信息显示,长迈半导体(成都)有限公司取得一项名为“一种整流装置及老化测试设备”的专利,授权公告号CN223596338U,申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示,本实用新型属

    2025-12-02
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