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    积塔半导体申请晶圆级系统封装方法及封装结构专利,可大幅减小封装结构的面积:半导体

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    国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆级系统封装方法及封装结构”的专利,公开号CN121034969A,申请日期为2025年8月半导体。专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆

    2025-12-02
1 共1页

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