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  • 长运通半导体申请基于工频的可变脉冲输出电路及相关电路设备专利,能够在工频电压变化的情况下保持负载的恒定功率输出:半导体

    长运通半导体申请基于工频的可变脉冲输出电路及相关电路设备专利,能够在工频电压变化的情况下保持负载的恒定功率输出:半导体

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    国家知识产权局信息显示,深圳市长运通半导体技术有限公司申请一项名为“基于工频的可变脉冲输出电路、恒功率工频电路及设备”的专利,公开号CN121036733A,申请日期为2025年8月半导体。专利摘

    2025-12-02
  • 台芯晶半导体申请基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件专利,提升产能利用率15%-20%:半导体

    台芯晶半导体申请基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件专利,提升产能利用率15%-20%:半导体

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    国家知识产权局信息显示,江苏台芯晶半导体科技有限公司申请一项名为“基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件”的专利,公开号CN121028711A,申请日期为2025年8月半导体。专利

    2025-12-02
  • 晶合集成申请基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置专利,可实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示:半导体

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    国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置”的专利,公开号CN121030838A,申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显示,

    2025-12-02
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