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国金证券:先进封装+存储需求拉动半导体封装产业链量价齐升:半导体
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智通财经APP获悉,国金证券发布研报称,先进封装+存储需求拉动下,看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,环氧塑封料(EMC)随先进封装升级,高端产品单价可达基础型号10倍以上,国产化空间广阔;其关键
2025-11-19
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