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国金证券：先进封装+存储需求拉动半导体封装产业链量价齐升:半导体
智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，先进封装+存储需求拉动下，看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，环氧塑封料(EMC)随先进封装升级，高端产品单价可达基础型号10倍以上，国产化空间广阔;其关键
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智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，先进封装+存储需求拉动下，看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，环氧塑封料(EMC)随先进封装升级，高端产品单价可达基础型号10倍以上，国产化空间广阔;其关键