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华为申请功率模块等相关专利，有效缩短电子器件散热路径长度:电子器件
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“功率模块、通信设备、电机驱动器、动力总成以及车辆”的专利，公开号CN120547752A，申请日期为2024年02
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圣达电子取得助力器件小型化的封装底板等相关专利:电子器件
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司取得一项名为“封装底板、封装器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN118693038B，申请日期为2024年06月
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