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    上海林众电子申请塑封功率器件叠层步进焊接方法专利,降低塑封功率器件的变形量:电子器件

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    金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海林众电子科技有限公司申请一项名为“塑封功率器件叠层步进的焊接方法”的专利,公开号CN120502804A,申请日期为2025年07月电子器件

    2025-11-17
1 共1页

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