厦门多彩光电子科技有限公司
  • 关于我们
  • 产品展示
  • 新闻资讯
  • 案例展示
  • 行业动态
  • 联系我们
  • 热门搜索
首页  > 申请塑
  • 上海林众电子申请塑封功率器件叠层步进焊接方法专利,降低塑封功率器件的变形量:电子器件

    上海林众电子申请塑封功率器件叠层步进焊接方法专利,降低塑封功率器件的变形量:电子器件

    关于我们 # 封功率 # 林众电 # 申请塑 # 方法专 # 利 # 降封功率 # 降 # 电子器件

    金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海林众电子科技有限公司申请一项名为“塑封功率器件叠层步进的焊接方法”的专利,公开号CN120502804A,申请日期为2025年07月电子器件

    2025-11-17
1 共1页

热门标签

  • 半导体
  • 电子器件
  • LED封装
  • 利
  • LED
  • ETF
  • Array
  • 封装
  • 方法专
  • 封装结
  • 方法
  • 提
  • 明专利
  • 权:“
  • 可
  • 安世半
  • 于电子
  • 申请半
  • 588170
  • 159516
  • 封装材
  • ETF588170
  • 申请一
  • 万元
  • 2025
  • 申请电
  • 商络电
  • 降
  • 方法”
  • 方法及

相关词汇

首页 | XML地图 | TXT地图 | HTML地图 | 产品展示 | 新闻资讯 | 行业动态 | 搜索聚合

版权所有:厦门多彩光电子科技有限公司

  • 友情链接:
  • 喜结网
  • 广州优启企业管理咨询有限公司
  • 武汉谷丰源食品科技发展有限公司
  • 合肥喜乐搬家服务有限公司
  • 青岛久固地坪装饰工程有限公司
  • 山东隆特磁电科技有限公司
  • 河北跃凯防腐材料有限公司
  • 山东省聊城市万贯精密机械厂
  • 博施拓企业管理咨询
  • 天津热气球租赁公司
  • 广州嘉瑞智能科技有限公司
  • 成都四季青商贸有限公司
  • 温州富朗皮件有限公司
  • 北京北远科技有限公司
  • 广州市恩腾办公设备有限公司
  • 天津大棚管生产厂家
  • 陕西西部联海数字科技有限公司
  • 邯郸机床厂
  • 天津市津鑫钢联钢管贸易有限公司
  • 上海玖玖和一新材料科技有限公司
  • 电力能源观察网