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智芯微电子申请LDMOSFET器件的制造方法及器件专利，简化制造工艺步骤:电子器件
国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“LDMOSFET器件的制造方法及LDMOSFET器件”的专利，公开号CN121001370A，申请日期为2025年7月电子器件。专
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积塔半导体申请晶圆级系统封装方法及封装结构专利，可大幅减小封装结构的面积:半导体
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆级系统封装方法及封装结构”的专利，公开号CN121034969A，申请日期为2025年8月半导体。专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆
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晶合集成申请基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置专利，可实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示:半导体
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置”的专利，公开号CN121030838A，申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显示，
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斯艾普电子取得提高厚膜集成射频器件功率容量方法及射频器件专利:电子器件
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，四川斯艾普电子科技有限公司取得一项名为“提高厚膜集成射频器件功率容量的方法及射频器件”的专利，授权公告号CN116190243B，申请日期为20
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晶合集成获得发明专利授权：“用于制作电子器件的方法及电子器件”:电子器件
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于制作电子器件的方法及电子器件”，专利申请号为CN202510674970.8，授权日为2025年8月
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