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江苏艾立特半导体取得一种LED封装模具下料装置专利，减少工作人员的工作量:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏艾立特半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED封装模具下料装置”的专利，授权公告号CN223575606U，申请日期为2024年12月LED封装。专利摘要显示，本
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镁来得科技申请一种LED封装模组及显示器件专利，实现LED芯片两个电极互联时的电隔离简单可靠:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏镁来得科技有限公司申请一项名为“一种LED封装模组及显示器件”的专利，公开号CN121038478A，申请日期为2025年9月LED封装。专利摘要显示，本发明公开的一种
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兆驰股份：公司在LED芯片及封装模组领域已深耕多年:LED封装
证券日报网讯兆驰股份11月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在LED芯片及封装模组领域已深耕多年，这些经验和技术可迁移至光通信激光芯片、光模块的研发和生产；同时，公司作为消费电子行业两化融合
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