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苏州中瑞宏芯半导体申请具有稳定防偏移结构的半导体生产用镀膜装置专利，避免后续半导体产品本体在镀膜时的偏移现象:半导体
国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“一种具有稳定防偏移结构的半导体生产用镀膜装置”的专利，公开号CN121017012A，申请日期为2025年8月半导体。专利摘要显示，
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通用汽车申请具有封装的微 LED 任务照明和模塑光学器件的结构复合物专利，可构建特定复合结构:LED封装
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，通用汽车环球科技运作有限责任公司申请一项名为“具有封装的微LED任务照明和模塑光学器件的结构复合物”的专利，公开号CN1205
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