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中芯国际申请半导体器件的形成方法、半导体器件和电子装置专利，可极大程度避免金属污染:电子器件
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体器件的形成方法、半导体器件和电子装置”的专利，公开号CN121011563A，申请日期为2024年5月电子器件。专
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务实半导体申请电子器件和电路专利，可通过原子层沉积在衬底有限部分选择性沉积材料薄膜提供电子器件部件:电子器件
国家知识产权局信息显示，务实半导体有限公司申请一项名为“电子器件和电路”的专利，公开号CN121014283A，申请日期为2024年2月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种制造至少第一电子器件(
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旭昇光电取得一种电子元器件生产用清灰装置专利，可对电子元器件进行高效高质量的清灰作业:电子器件
国家知识产权局信息显示，惠州旭昇光电科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产用清灰装置”的专利，授权公告号CN223587819U，申请日期为2024年9月电子器件。专利摘要显示，本实用新型
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元脑智能申请电子器件散热装置及控制方法、电子设备专利，可根据目标电子器件温度动态调整散热结构物理形态:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“电子器件的散热装置及控制方法、电子设备”的专利，公开号CN121038110A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请提
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史伟科技取得电子元器件传输装置专利，可减少电子元器件震动防止损坏:电子器件
国家知识产权局信息显示，史伟（北京）科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件的传输装置”的专利，授权公告号CN223591638U，申请日期为2025年01月电子器件。专利摘要显示，本实用新型涉及传输
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艾迈斯-欧司朗申请发光材料及相关制造方法、用途和光电子器件专利，可应用于光电子器件:电子器件
国家知识产权局信息显示，艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司申请一项名为“发光材料、用于制造发光材料的方法、发光材料的用途和光电子器件”的专利，公开号CN121013898A，申请日期为2024年7月电子器
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积塔半导体申请晶圆级系统封装方法及封装结构专利，可大幅减小封装结构的面积:半导体
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆级系统封装方法及封装结构”的专利，公开号CN121034969A，申请日期为2025年8月半导体。专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆
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晶合集成申请基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置专利，可实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示:半导体
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置”的专利，公开号CN121030838A，申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显示，
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中航隆盛取得用于圆环形电子器件固定支架专利，可在水平和垂直方向对电子器件进行紧固:电子器件
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，中航隆盛（洛阳）科技有限责任公司取得一项名为“一种用于圆环形电子器件的固定支架”的专利，授权公告号CN223245359U，申请日期为2024年
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通用汽车申请具有封装的微 LED 任务照明和模塑光学器件的结构复合物专利，可构建特定复合结构:LED封装
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，通用汽车环球科技运作有限责任公司申请一项名为“具有封装的微LED任务照明和模塑光学器件的结构复合物”的专利，公开号CN1205