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凯格精机：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序:LED封装
证券日报网讯凯格精机11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合
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证券日报网讯凯格精机11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合