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索亮智慧科技取得采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，广东索亮智慧科技有限公司取得一项名为“一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺”的专利，授权公告号CN120512963B，申请日期为2025年5月LED封装。天眼
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扬州中科半导体照明取得基于TGV基板的LED封装工艺专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司取得一项名为“一种基于TGV基板的LED封装工艺”的专利，授权公告号CN119300577B，申请日期为2024年8月LED封装。天眼查资料显示，
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广东索亮智慧科技申请一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺专利，最大化散热性指数:LED封装
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东索亮智慧科技有限公司申请一项名为“一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺”的专利，公开号CN120512963A，申请日期为202
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工业防潮箱在LED封装工艺中的作用:LED封装
在LED封装工艺中，湿气是影响产品良率与可靠性的关键因素LED封装。封装前的芯片、金线、支架及荧光粉等材料若受潮，易在高温回流焊过程中产生“爆米花效应”，导致内部开裂、气密性下降甚至功能失效。因此，
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