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星越光电申请LED半导体封装点胶检测装置专利，解决传统手动检测中因半导体位置偏移或尺寸误差导致的测量不准确问题:LED封装
国家知识产权局信息显示，深圳市星越光电科技有限公司申请一项名为“一种LED半导体封装点胶检测装置”的专利，公开号CN121034983A，申请日期为2025年8月LED封装。专利摘要显示，本发明公
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广东晶科电子取得LED封装点胶装置及点胶方法专利:LED封装
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装点胶装置及点胶方法”的专利，授权公告号CN117282612B，申请日期为2023年10月L
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