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惠柏新材：产品可广泛应用于风电、LED封装等多领域:LED封装
来源：问董秘投资者提问：董秘LED封装，您好！贵司的产品在MiniLed，MicroLed领域有应用？董秘回答(惠柏新材SZ301555)：尊敬的投资者，您好，公司的主营业务为特种配方改
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惠柏新材：公司产品可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装等领域:LED封装
证券之星消息，惠柏新材(301555)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题LED封装。投资者：董秘LED封装，您好！贵司的产品能用于芯片封装等领域？惠柏新材董秘：你好，公司的主营
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惠柏新材：公司产品可应用于LED封装等领域:LED封装
证券之星消息，惠柏新材(301555)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题LED封装。投资者提问：董秘LED封装，您好！贵司的产品在MiniLed，MicroLed领域有应用？
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