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芯聚半导体取得含色转换层的MicroLED封装结构专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司取得一项名为“一种含色转换层的MicroLED封装结构”的专利，授权公告号CN120456710B，申请日期为2025年7月LED封装。天眼查资料
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莱芯电子取得多色LED灯珠封装结构及其控制系统专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，杭州莱芯电子科技有限公司取得一项名为“一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统”的专利，授权公告号CN113113396B，申请日期为2020年1月LED封装。天眼查资料
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瑶华半导体申请半导体封装结构和半导体结构专利，导热性能优异:半导体
国家知识产权局信息显示，长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体结构”的专利，公开号CN120998912A，申请日期为2025年7月半导体。专利摘要显示，本申请涉及半导体
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积塔半导体申请晶圆级系统封装方法及封装结构专利，可大幅减小封装结构的面积:半导体
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆级系统封装方法及封装结构”的专利，公开号CN121034969A，申请日期为2025年8月半导体。专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆
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福建天电光电申请一种平面载体LED封装结构及其制作方法专利，有效改善了支撑保护性能和气密性能:LED封装
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建天电光电有限公司申请一项名为“一种平面载体LED封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120529718A，申请日期为2025年05月LE
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鸿利智汇获得发明专利授权：“一种LED无机封装结构及方法”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LED无机封装结构及方法”，专利申请号为CN202210569506.9，授权日为2025年8月12
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大合半导体取得高亮度LED封装结构专利，有效提升灯罩与灯座之间的封装效果:LED封装
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种高亮度LED封装结构”的专利，授权公告号CN223258058U，申请日期为2024年09月LED
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光莆股份获得实用新型专利授权：“一种多LED芯片的封装结构”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光莆股份（300632）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多LED芯片的封装结构”，专利申请号为CN202423037265.7，授权日为2025年10月
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鸿利智汇获得实用新型专利授权：“LED封装结构及红外设备”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“LED封装结构及红外设备”，专利申请号为CN202422461030.4，授权日为2025年9月12
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上海夏仑光电取得户外LED线性灯具防水封装结构专利:LED封装
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海夏仑光电技术有限公司取得一项名为“一种户外LED线性灯具防水封装结构”的专利，授权公告号CN119178137B，申请日期为2024年11月
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爱图仕取得一种提高出光效率的LED封装结构专利，提高整个LED封装结构的出光效率:LED封装
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳爱图仕创新科技股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN223274459U，申请日期为2024年09月LED封装
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国星光电获得发明专利授权：“一种深紫外LED封装结构及其封装方法”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示国星光电（002449）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种深紫外LED封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202011644629.1，授权日为2025年
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鸿利智汇获得实用新型专利授权：“LED封装结构、LED模组及LED发光器件”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“LED封装结构、LED模组及LED发光器件”，专利申请号为CN202422134927.6，授权日为
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鼎华芯泰取得一种LED封装结构及封装方法专利:LED封装
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鼎华芯泰科技有限公司取得一项名为“一种LED封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN112271175B，申请日期为2020年11月LE
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瑞华光电取得一种LED封装结构及封装方法专利:LED封装
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN117293254B，申请日期为2023年09月LED封装