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铂科取得电感器件及电子设备专利，提高散热效率:电子器件
国家知识产权局信息显示，惠州铂科新感技术有限公司、深圳市铂科新材料股份有限公司取得一项名为“电感器件及电子设备”的专利，授权公告号CN223598514U，申请日期为2024年10月电子器件。专利摘要
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华勤电子取得散热组件及电子设备专利，提升电子设备内部的电子器件的散热效率:电子器件
国家知识产权局信息显示，南昌华勤电子科技有限公司取得一项名为“散热组件及电子设备”的专利，授权公告号CN223600233U，申请日期为2025年2月电子器件。专利摘要显示，本申请实施例提供一种
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思源清能取得用于电力电子器件触发电路的取能装置专利，提升了电力电子器件触发电路的供电可靠性:电子器件
国家知识产权局信息显示，思源清能电气电子有限公司取得一项名为“用于电力电子器件触发电路的取能装置”的专利，授权公告号CN223583890U，申请日期为2025年2月电子器件。专利摘要显示，本实
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隐冠半导体取得顶升运动装置专利，提高升降稳定性:半导体
国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术有限公司取得一项名为“一种顶升运动装置”的专利，授权公告号CN223598708U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本申请提供一种顶升运动装
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元旭半导体申请彩膜及其制备方法、显示器件及其制备方法专利，提升光色转换层与对比度提升层的连接牢固性:半导体
国家知识产权局信息显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种彩膜及其制备方法、显示器件及其制备方法”的专利，公开号CN121028270A，申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显
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新攀半导体取得半导体焊接设备专利，提升半导体焊接效率:半导体
国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体焊接设备”的专利，授权公告号CN223588638U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本实用新型公开了一种
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台芯晶半导体申请基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件专利，提升产能利用率15%-20%:半导体
国家知识产权局信息显示，江苏台芯晶半导体科技有限公司申请一项名为“基于工业通讯与智能算法的半导体湿法设备智能化控制软件”的专利，公开号CN121028711A，申请日期为2025年8月半导体。专利
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索尼半导体解决方案申请半导体装置专利，提高了半导体装置的光检测特性:半导体
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121040240A，申请日期为2024年5月半导体。专利摘要显示，本发明提高了半导体装置的光检测特性半导
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爱图仕取得一种提高出光效率的LED封装结构专利，提高整个LED封装结构的出光效率:LED封装
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳爱图仕创新科技股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN223274459U，申请日期为2024年09月LED封装
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沃孚半导体申请热增强型功率半导体封装专利，提供半导体封装:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利，公开号CN120530492A，申请日期为2023年12月半导体。专利摘要显示，