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  • 聚飞光电:公司专业从事LED封装,芯片为原材料:LED封装

    聚飞光电:公司专业从事LED封装,芯片为原材料:LED封装

    案例展示 # 封装 # LED封装 # LED

    来源:问董秘投资者提问:尊敬的领导:公司在芯片半导体领域的布局进展如何LED封装?是否自主可控?董秘回答(聚飞光电SZ300303):您好,公司专业从事LED封装,产品广泛应用于背光及显示等

    2025-12-02
  • 兆驰光电取得LED灯珠及其封装方法、封装系统专利:LED封装

    兆驰光电取得LED灯珠及其封装方法、封装系统专利:LED封装

    联系我们 # 方法 # 封装 # 封装系 # LED方法 # LED # LED封装

    国家知识产权局信息显示,江西省兆驰光电有限公司取得一项名为“LED灯珠及其封装方法、封装系统”的专利,授权公告号CN120018648B,申请日期为2025年2月LED封装。天眼查资料显示,江

    2025-12-02
  • 积塔半导体申请晶圆级系统封装方法及封装结构专利,可大幅减小封装结构的面积:半导体

    积塔半导体申请晶圆级系统封装方法及封装结构专利,可大幅减小封装结构的面积:半导体

    联系我们 # 封装结 # 申请晶 # 封装 # 方法及 # 利 # 可封装结 # 可 # 半导体

    国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆级系统封装方法及封装结构”的专利,公开号CN121034969A,申请日期为2025年8月半导体。专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆

    2025-12-02
  • 国金证券:先进封装+存储需求拉动半导体封装产业链量价齐升:半导体

    国金证券:先进封装+存储需求拉动半导体封装产业链量价齐升:半导体

    关于我们 # 金证券 # 封装 # 储需求 # 封装产 # 齐升金证券 # 齐升 # 半导体

    智通财经APP获悉,国金证券发布研报称,先进封装+存储需求拉动下,看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,环氧塑封料(EMC)随先进封装升级,高端产品单价可达基础型号10倍以上,国产化空间广阔;其关键

    2025-11-19
  • 天津理工大学 天津理工大学LED封装、测试与设计应用实训系统采购项目 (项目编号:YFGP-2025-B-0315)公开招标公告:LED封装

    天津理工大学 天津理工大学LED封装、测试与设计应用实训系统采购项目 (项目编号:YFGP-2025-B-0315)公开招标公告:LED封装

    案例展示 # 理工大 # 封装 # 项目 # 项目编 # YFGP理工大 # YFGP # LED封装

    天津理工大学天津理工大学LED封装、测试与设计应用实训系统采购项目(项目编号:YFGP-2025-B-0315)公开招标公告天津理工大学天津理工大学LED封装、测试与设计应用实训系统采购项目

    2025-11-19
  • 环氧无卤耐黄变促进剂在LED封装、光学元件和透明涂层中实现高透明与长期耐黄变的技术:LED封装

    环氧无卤耐黄变促进剂在LED封装、光学元件和透明涂层中实现高透明与长期耐黄变的技术:LED封装

    新闻资讯 # 黄变促 # 封装 # 明涂层 # 高透 # 明与长黄变促 # 明与长 # LED封装

    一、为什么会黄变LED封装?“黄脸婆”的秘密要了解环氧无卤耐黄变促进剂的厉害之处,我们首先要弄清楚,为什么这些材料会变黄?就像人会变老一样,材料变黄也是一种“衰老”的现象,只不过背后的机制有些不同

    2025-11-19
  • FW1903P/WS2811F/SM16703T3小封装RGB幻彩LED驱动IC解锁照明新场景:LED封装

    FW1903P/WS2811F/SM16703T3小封装RGB幻彩LED驱动IC解锁照明新场景:LED封装

    关于我们 # 16703 # 封装 # 解锁照 # 明新场 # 190316703 # 1903 # LED封装

    在如今的照明与显示领域,“精致”与“多彩”早已成为核心追求LED封装。无论是迷你化的智能穿戴设备、小巧玲珑的氛围灯,还是高密度排列的LED显示屏,都对核心驱动部件提出了更严苛的要求——

    2025-11-19
  • 钰泰 ETA1638 具有0.1%调光精度的同步LED驱动器,采用DFN2x2封装:LED封装

    钰泰 ETA1638 具有0.1%调光精度的同步LED驱动器,采用DFN2x2封装:LED封装

    行业动态 # ETA1638 # DFN2x2 # 封装 # 0.1 # LEDETA1638 # LED # LED封装

    描述;ETA1638是一款专为背光设计的驱动器LED封装。它包含一个高精度电流吸收器(可实现低占空比调光)和一个高效率升压转换器,该转换器集成了低侧和高侧功率场效应管LED封装。它以优化的0.

    2025-11-19
  • Henleled产品推荐|陶瓷封装3535红光|黄光|橙光|蓝光|湖蓝光|绿光|黄绿光|琥珀光|白光定制色温大功率LED灯珠:LED封装

    Henleled产品推荐|陶瓷封装3535红光|黄光|橙光|蓝光|湖蓝光|绿光|黄绿光|琥珀光|白光定制色温大功率LED灯珠:LED封装

    产品展示 # 蓝光 # Henleled # 陶瓷 # 封装 # 黄光蓝光 # 黄光 # LED封装

    Henleled产品推荐|陶瓷封装3535红光|黄光|橙光|蓝光|湖蓝光|绿光|黄绿光|白光|金黄光等特殊色温大功率LED灯珠,支持定制80RA/90RA/95RA高显指,小角度30度/60度/120

    2025-11-17
  • Henleled产品推荐|3528球头蓝光 绿光 30度/60度 模顶封装 小角度凸头贴片LED灯珠:LED封装

    Henleled产品推荐|3528球头蓝光 绿光 30度/60度 模顶封装 小角度凸头贴片LED灯珠:LED封装

    产品展示 # Henleled # 蓝光 # 封装 # 3528 # LEDHenleled # LED # LED封装

    Henleled产品推荐|小角度LED3528红光|黄光|橙光|蓝光|绿光|白光|RGB球头贴片LED灯珠,小角度LED3528球头灯珠是一种小角度模顶封装贴片LED灯珠,采用环氧树脂封装,耐候性佳,

    2025-11-17
  • 做COB封装LED显示屏的厂家有哪些,行业TOP5推荐:LED封装

    做COB封装LED显示屏的厂家有哪些,行业TOP5推荐:LED封装

    新闻资讯 # 封装 # TOP5 # COB # LED封装 # LED

    COB(ChiponBoard)封装作为一种新兴的LED封装技术,与传统的SMD表贴封装相比,COB封装消除了支架与回流焊过程,使显示屏具有更小的点间距、更高的防护性能和更长的使用寿命LED封装

    2025-11-17
  • LED霓虹灯、LED封装、灭蚊灯标准研讨会在瑞丰光电成功举办:LED封装

    LED霓虹灯、LED封装、灭蚊灯标准研讨会在瑞丰光电成功举办:LED封装

    案例展示 # LED # 封装 # 丰光电 # 成功举LED # 成功举 # LED封装

    9月5日,深圳市照明与显示工程行业协会(SLDA)组织企业走进深圳市瑞丰光电子股份有限公司,顺利召开LED霓虹灯、LED封装、灭蚊灯相关标准研讨会LED封装。本次活动汇聚产业链上下游企业、科研机构及

    2025-11-17
  • 紫外LED芯片可以封装成TO的嘛?{日益兴科技}:LED封装

    紫外LED芯片可以封装成TO的嘛?{日益兴科技}:LED封装

    关于我们 # 封装 # LED封装 # LED

    我们都知道一般紫外LED芯片只能封装成贴片的,那么你有见过其可以封装成TO的吗?下面一起来看下吧LED封装。从原理上讲LED封装,TO封装没问题TO封装(像TO-18、TO-46、TO-56、

    2025-11-17
  • 山西华微紫外半导体申请CSP封装LED贴片装置及方法专利,满足密集贴片的使用需求:LED封装

    山西华微紫外半导体申请CSP封装LED贴片装置及方法专利,满足密集贴片的使用需求:LED封装

    联系我们 # 华微紫 # 申请 # 封装 # 方法专 # 利 # 满华微紫 # 满 # LED封装

    金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,山西华微紫外半导体科技有限公司申请一项名为“一种CSP封装LED的贴片装置及方法”的专利,公开号CN120529577A,申请日期为2025年0

    2025-11-17
  • 雷曼光电获得发明专利授权:“封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品”:LED封装

    雷曼光电获得发明专利授权:“封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品”:LED封装

    新闻资讯 # 雷曼光 # 明专利 # 权:“ # 封装 # 保护膜雷曼光 # 保护膜 # LED封装

    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示雷曼光电(300162)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品”,专利申请号为CN202310420711.3,授权日为202

    2025-11-17
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