来源:问董秘投资者提问:尊敬的领导:公司在芯片半导体领域的布局进展如何LED封装?是否自主可控?董秘回答(聚飞光电SZ300303):您好,公司专业从事LED封装,产品广泛应用于背光及显示等
国家知识产权局信息显示,江西省兆驰光电有限公司取得一项名为“LED灯珠及其封装方法、封装系统”的专利,授权公告号CN120018648B,申请日期为2025年2月LED封装。天眼查资料显示,江
国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆级系统封装方法及封装结构”的专利,公开号CN121034969A,申请日期为2025年8月半导体。专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆
智通财经APP获悉,国金证券发布研报称,先进封装+存储需求拉动下,看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,环氧塑封料(EMC)随先进封装升级,高端产品单价可达基础型号10倍以上,国产化空间广阔;其关键
天津理工大学天津理工大学LED封装、测试与设计应用实训系统采购项目(项目编号:YFGP-2025-B-0315)公开招标公告天津理工大学天津理工大学LED封装、测试与设计应用实训系统采购项目
一、为什么会黄变LED封装?“黄脸婆”的秘密要了解环氧无卤耐黄变促进剂的厉害之处,我们首先要弄清楚,为什么这些材料会变黄?就像人会变老一样,材料变黄也是一种“衰老”的现象,只不过背后的机制有些不同
在如今的照明与显示领域,“精致”与“多彩”早已成为核心追求LED封装。无论是迷你化的智能穿戴设备、小巧玲珑的氛围灯,还是高密度排列的LED显示屏,都对核心驱动部件提出了更严苛的要求——
描述;ETA1638是一款专为背光设计的驱动器LED封装。它包含一个高精度电流吸收器(可实现低占空比调光)和一个高效率升压转换器,该转换器集成了低侧和高侧功率场效应管LED封装。它以优化的0.
Henleled产品推荐|陶瓷封装3535红光|黄光|橙光|蓝光|湖蓝光|绿光|黄绿光|白光|金黄光等特殊色温大功率LED灯珠,支持定制80RA/90RA/95RA高显指,小角度30度/60度/120
Henleled产品推荐|小角度LED3528红光|黄光|橙光|蓝光|绿光|白光|RGB球头贴片LED灯珠,小角度LED3528球头灯珠是一种小角度模顶封装贴片LED灯珠,采用环氧树脂封装,耐候性佳,
COB(ChiponBoard)封装作为一种新兴的LED封装技术,与传统的SMD表贴封装相比,COB封装消除了支架与回流焊过程,使显示屏具有更小的点间距、更高的防护性能和更长的使用寿命LED封装
9月5日,深圳市照明与显示工程行业协会(SLDA)组织企业走进深圳市瑞丰光电子股份有限公司,顺利召开LED霓虹灯、LED封装、灭蚊灯相关标准研讨会LED封装。本次活动汇聚产业链上下游企业、科研机构及
我们都知道一般紫外LED芯片只能封装成贴片的,那么你有见过其可以封装成TO的吗?下面一起来看下吧LED封装。从原理上讲LED封装,TO封装没问题TO封装(像TO-18、TO-46、TO-56、
金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,山西华微紫外半导体科技有限公司申请一项名为“一种CSP封装LED的贴片装置及方法”的专利,公开号CN120529577A,申请日期为2025年0
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示雷曼光电(300162)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品”,专利申请号为CN202310420711.3,授权日为202