国家知识产权局信息显示，务实半导体有限公司申请一项名为“电子器件和电路”的专利，公开号CN121014283A，申请日期为2024年2月电子器件。
专利摘要显示，本发明公开了一种制造至少第一电子器件(1，1a)的方法，该第一电子器件(1，1a)包括第一多个部件(11，12，13，131，132，14，15，16)电子器件。该方法包括：提供衬底(2)，以至少在第一电子器件的制造期间支撑该第一电子器件；以及通过原子层沉积(ALD)在衬底的第一有限(有界)部分(LP1，201)上方选择性沉积导电、半导电、电阻性或介电材料的第一薄膜(T1)，该第一薄膜提供第一多个部件中的至少一个部件。
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来源：市场资讯