国家知识产权局信息显示，江苏艾立特半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED封装模具下料装置”的专利，授权公告号CN 223575606 U，申请日期为2024年12月LED封装 。
专利摘要显示，本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装模具下料装置，包括基板，基板的上端沿其长度方向依次设有模压机构、取料机构、托料盘，取料机构包括活动架、升降气缸、真空泵、负压总管和多个负压支管，活动架沿基板的长度方向水平滑动连接，升降气缸设于活动架上端，且其下端连接负压总管，负压总管的下端连接有多个负压支管，每个负压支管下端连接有吸盘，负压总管连接真空泵，托料盘上设有多组沿基板长度方向依次分布的用于容置封装件的容置单元，每组容置单元包括多个沿基板宽度方向依次分布的容置槽LED封装 。本实用新型可代替人工将脱模后的工件逐一拾取并依次放入托料盘内，减少工作人员的工作量，避免污染产品。
声明：市场有风险，投资需谨慎LED封装 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯