国家知识产权局信息显示，上海芮松材料科技有限公司申请一项名为“一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121022317A，申请日期为2025年8月LED封装 。
专利摘要显示，本发明提供了一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用，涉及LED封装材料技术领域LED封装 。所述LED环氧封装胶由组分A与组分B的组成；其中组分A包括脂环族环氧树脂30～80份、含硅脂环族环氧树脂10～40份、氢化双酚A环氧树脂10～40份、偶联剂0.1～1.5份、抗氧化剂0.2～1份、增韧剂5～15份、哑光粉10～20份；组分B包括酸酐类固化剂80～150份、固化促进剂0.1～1份、润湿分散剂0.5～2份、哑光粉10～20份。与传统的环氧树脂酸酐体系相比，本发明的环氧树脂封装胶具有优异的粘接性能；内应力低，能够提高LED器件的抗裂性和可靠性。
天眼查资料显示，上海芮松材料科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业LED封装 。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芮松材料科技有限公司。
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来源：市场资讯