国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司取得一项名为“一种基于TGV基板的LED封装工艺”的专利，授权公告号CN119300577B，申请日期为2024年8月LED封装 。
天眼查资料显示，扬州中科半导体照明有限公司，成立于2007年，位于扬州市，是一家以从事其他制造业为主的企业LED封装 。企业注册资本33822万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州中科半导体照明有限公司参与招投标项目99次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可62个。
声明：市场有风险，投资需谨慎LED封装 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯