国家知识产权局信息显示，深圳砺芯半导体有限责任公司取得一项名为“H型树优化方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN117251773B，申请日期为2023年8月半导体 。
天眼查资料显示，深圳砺芯半导体有限责任公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业半导体 。企业注册资本1128.288232万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳砺芯半导体有限责任公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可12个。
声明：市场有风险，投资需谨慎半导体 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯