易天股份:公司子公司微组半导体自主研发的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一:LED封装

证券日报网讯 易天股份9月16日在互动平台回答投资者提问时表示,在MicroLED领域,公司子公司微组半导体自主研发的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一,并与上海显耀建立了合作关系LED封装 。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等,基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备,已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等客户订单。

(编辑 袁冠琳)

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