金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳爱图仕创新科技股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN223274459U，申请日期为2024年09月LED封装 。
专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装结构，包括：基板；垫高块，设于基板上；芯片，设于垫高块上；反射杯，设于基板上并围设于芯片外围；反射胶层，反射胶层至少填充于垫高块的外侧壁与反射杯的内侧壁之间；芯片具有朝向反射杯的内侧壁的侧出光面，侧出光面外露于反射胶层背离基板的一侧LED封装 。本申请通过垫高块将芯片垫高，以使得芯片的侧出光面不会被反射胶层所遮挡，从而提高芯片的侧出光面的出光效率，进而提高了整个LED封装结构的出光效率。
天眼查资料显示，深圳爱图仕创新科技股份有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业LED封装 。企业注册资本3189.4737万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳爱图仕创新科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息1079条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界