大道半导体取得半导体发光器件及其压膜方法专利:半导体

金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳大道半导体有限公司取得一项名为“半导体发光器件及其压膜方法”的专利,授权公告号CN114628567B,申请日期为2022年01月半导体

天眼查资料显示,深圳大道半导体有限公司,成立于2015年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业半导体 。企业注册资本2781.1711万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳大道半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息108条,此外企业还拥有行政许可14个。

来源:金融界

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