证券之星消息，通富微电(002156)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体 。
投资者提问：“尊敬的董秘，您好半导体 。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
通富微电回复：尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司半导体 。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议半导体 。