-
*ST星光：广东中能LED半导体封装业务正常开展，积极拓展订单:LED封装
来源：问董秘投资者提问：请问公司广东中能的led半导体封装的生产经营情况怎么样？可否做个详细介绍LED封装。谢谢董秘回答(*ST星光SZ002076)：相关业务积极拓展客户订单，产能充足，正
-
探寻LED封装称重模块与电磁力称重模块的优质之选:LED封装
在电子设备领域，LED封装称重模块和电磁力称重模块是至关重要的组成部分，它们广泛应用于实验室研究、工业生产等多个场景LED封装。对于众多需要此类产品的企业和科研机构来说，如何选择靠谱、性价比高的称重
-
光圣有为科技取得一种高效率深紫外LED光源专利，在现有无机封装的基础上简易实现光提取效率提升:LED封装
国家知识产权局信息显示，中山市光圣有为科技有限公司取得一项名为“一种高效率深紫外LED光源”的专利，授权公告号CN223584647U，申请日期为2025年10月LED封装。专利摘要显示，本实用
-
聚飞光电：公司专业从事LED封装，芯片为原材料:LED封装
来源：问董秘投资者提问：尊敬的领导：公司在芯片半导体领域的布局进展如何LED封装？是否自主可控？董秘回答(聚飞光电SZ300303)：您好，公司专业从事LED封装，产品广泛应用于背光及显示等
-
江苏艾立特半导体取得一种LED封装模具下料装置专利，减少工作人员的工作量:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏艾立特半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED封装模具下料装置”的专利，授权公告号CN223575606U，申请日期为2024年12月LED封装。专利摘要显示，本
-
上海芮松申请一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用专利，具有优异的粘接性能:LED封装
国家知识产权局信息显示，上海芮松材料科技有限公司申请一项名为“一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121022317A，申请日期为2025年8月LED封装
-
索亮智慧科技取得采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，广东索亮智慧科技有限公司取得一项名为“一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺”的专利，授权公告号CN120512963B，申请日期为2025年5月LED封装。天眼
-
镁来得科技申请一种LED封装模组及显示器件专利，实现LED芯片两个电极互联时的电隔离简单可靠:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏镁来得科技有限公司申请一项名为“一种LED封装模组及显示器件”的专利，公开号CN121038478A，申请日期为2025年9月LED封装。专利摘要显示，本发明公开的一种
-
芯聚半导体取得含色转换层的MicroLED封装结构专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司取得一项名为“一种含色转换层的MicroLED封装结构”的专利，授权公告号CN120456710B，申请日期为2025年7月LED封装。天眼查资料
-
扬州中科半导体照明取得基于TGV基板的LED封装工艺专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司取得一项名为“一种基于TGV基板的LED封装工艺”的专利，授权公告号CN119300577B，申请日期为2024年8月LED封装。天眼查资料显示，
-
莱芯电子取得多色LED灯珠封装结构及其控制系统专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，杭州莱芯电子科技有限公司取得一项名为“一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统”的专利，授权公告号CN113113396B，申请日期为2020年1月LED封装。天眼查资料
-
兆驰光电取得LED灯珠及其封装方法、封装系统专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，江西省兆驰光电有限公司取得一项名为“LED灯珠及其封装方法、封装系统”的专利，授权公告号CN120018648B，申请日期为2025年2月LED封装。天眼查资料显示，江
-
上海高笙取得半导体尾气处理用等离子燃烧装置专利，降温效果好:半导体
国家知识产权局信息显示，上海高笙集成电路设备有限公司取得一项名为“一种半导体尾气处理用等离子燃烧装置”的专利，授权公告号CN223595944U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本
-
砺芯半导体取得H型树优化方法、装置、设备及存储介质专利:半导体
国家知识产权局信息显示，深圳砺芯半导体有限责任公司取得一项名为“H型树优化方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN117251773B，申请日期为2023年8月半导体。天眼查资料显示，深
-
山海半导体取得电池管理系统故障处理方法、AFE芯片及系统专利:半导体
国家知识产权局信息显示，合肥市山海半导体技术有限公司取得一项名为“电池管理系统故障处理方法、AFE芯片以及电池管理系统”的专利，授权公告号CN120749259B，申请日期为2025年8月半导体。