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扬杰电子取得具有高续流能力的SIC MOSFET器件专利，大大提升了SiC MOSFET器件的续流能力:电子器件
国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“具有高续流能力的SICMOSFET器件”的专利，授权公告号CN223584622U，申请日期为2024年12月电子器件。专利摘要
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旗滨电子玻璃申请素玻璃及化学强化玻璃制备方法与显示器件专利，属于玻璃技术领域:电子器件
国家知识产权局信息显示，湖南旗滨电子玻璃股份有限公司申请一项名为“素玻璃及其制备方法、化学强化玻璃及其制备方法、显示器件”的专利，公开号CN121020975A，申请日期为2025年8月电子器件。专
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时代电气招标结果：THT感性器件顺络电子:电子器件
证券之星消息电子器件，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司11月23日发布《THT感性器件顺络电子》，详情如下：标题：THT感性器件顺络电子采购方：株洲中车时代电气股份
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铂科取得电感器件及电子设备专利，提高散热效率:电子器件
国家知识产权局信息显示，惠州铂科新感技术有限公司、深圳市铂科新材料股份有限公司取得一项名为“电感器件及电子设备”的专利，授权公告号CN223598514U，申请日期为2024年10月电子器件。专利摘要
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思源清能取得用于电力电子器件触发电路的取能装置专利，提升了电力电子器件触发电路的供电可靠性:电子器件
国家知识产权局信息显示，思源清能电气电子有限公司取得一项名为“用于电力电子器件触发电路的取能装置”的专利，授权公告号CN223583890U，申请日期为2025年2月电子器件。专利摘要显示，本实
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必易微电子申请开关控制方法、电路及开关电源系统专利，通过关断功率器件来对开关电源电路进行保护:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市必易微电子股份有限公司申请一项名为“开关控制方法、开关控制电路及开关电源系统”的专利，公开号CN121036499A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本
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贸泽电子蝉联全球电子元器件分销商卓越表现奖 卓越实力再获行业认可:电子器件
2025年11月27日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子宣布，在2025年度全球分销与供应链领袖峰会颁奖典礼上，蝉联“全球电子元器件分销商卓越表现奖”
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艾迈斯-欧司朗申请发光材料及相关制造方法、用途和光电子器件专利，可应用于光电子器件:电子器件
国家知识产权局信息显示，艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司申请一项名为“发光材料、用于制造发光材料的方法、发光材料的用途和光电子器件”的专利，公开号CN121013898A，申请日期为2024年7月电子器
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华星光电取得半导体器件及电子器件专利:电子器件
国家知识产权局信息显示，武汉华星光电技术有限公司取得一项名为“半导体器件及电子器件”的专利，授权公告号CN115188829B，申请日期为2022年7月电子器件。天眼查资料显示，武汉华星光电技术
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商络电子：存储器件及模组器件涨价显著:电子器件
证券之星消息，商络电子(300975)11月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题电子器件。投资者提问：请问公司代理的产品中今年有哪些产品涨价电子器件，涨幅较大的产品有哪些，对公司业绩影响如何
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【项目对接二】掌握多项专利技术，产品应用于人工智能、智能汽车、大数据中心！广西某地方政府实地对接LED半导体封装生产扩建项目:LED封装
正值集团“大干一百天”竞赛活动期间，集团各部门均展现出抢抓时机、推动项目加速落地的决心与效率LED封装。11月25日，在集团深圳分公司项目部总监的陪同下，广西某地方政府实地对接LED半导体封装生产扩
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探寻LED封装称重模块与电磁力称重模块的优质之选:LED封装
在电子设备领域，LED封装称重模块和电磁力称重模块是至关重要的组成部分，它们广泛应用于实验室研究、工业生产等多个场景LED封装。对于众多需要此类产品的企业和科研机构来说，如何选择靠谱、性价比高的称重
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聚飞光电：公司专业从事LED封装，芯片为原材料:LED封装
来源：问董秘投资者提问：尊敬的领导：公司在芯片半导体领域的布局进展如何LED封装？是否自主可控？董秘回答(聚飞光电SZ300303)：您好，公司专业从事LED封装，产品广泛应用于背光及显示等
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上海芮松申请一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用专利，具有优异的粘接性能:LED封装
国家知识产权局信息显示，上海芮松材料科技有限公司申请一项名为“一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121022317A，申请日期为2025年8月LED封装
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索亮智慧科技取得采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，广东索亮智慧科技有限公司取得一项名为“一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺”的专利，授权公告号CN120512963B，申请日期为2025年5月LED封装。天眼