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中芯国际申请半导体器件的形成方法、半导体器件和电子装置专利，可极大程度避免金属污染:电子器件
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体器件的形成方法、半导体器件和电子装置”的专利，公开号CN121011563A，申请日期为2024年5月电子器件。专
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务实半导体申请电子器件和电路专利，可通过原子层沉积在衬底有限部分选择性沉积材料薄膜提供电子器件部件:电子器件
国家知识产权局信息显示，务实半导体有限公司申请一项名为“电子器件和电路”的专利，公开号CN121014283A，申请日期为2024年2月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种制造至少第一电子器件(
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点胶机称重模块、电磁力称重模块与 LED 封装称重模块哪家品牌值得推荐:LED封装
在工业生产领域，点胶机称重模块、电磁力称重模块以及LED封装称重模块发挥着至关重要的作用LED封装。这些模块的精准度和稳定性直接影响着产品的质量和生产效率。那么，如何在众多的产品中选择到靠谱、性
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镁来得科技申请一种LED封装模组及显示器件专利，实现LED芯片两个电极互联时的电隔离简单可靠:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏镁来得科技有限公司申请一项名为“一种LED封装模组及显示器件”的专利，公开号CN121038478A，申请日期为2025年9月LED封装。专利摘要显示，本发明公开的一种
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芯聚半导体取得含色转换层的MicroLED封装结构专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司取得一项名为“一种含色转换层的MicroLED封装结构”的专利，授权公告号CN120456710B，申请日期为2025年7月LED封装。天眼查资料
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扬州中科半导体照明取得基于TGV基板的LED封装工艺专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司取得一项名为“一种基于TGV基板的LED封装工艺”的专利，授权公告号CN119300577B，申请日期为2024年8月LED封装。天眼查资料显示，
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上海高笙取得半导体尾气处理用等离子燃烧装置专利，降温效果好:半导体
国家知识产权局信息显示，上海高笙集成电路设备有限公司取得一项名为“一种半导体尾气处理用等离子燃烧装置”的专利，授权公告号CN223595944U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本
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山海半导体取得电池管理系统故障处理方法、AFE芯片及系统专利:半导体
国家知识产权局信息显示，合肥市山海半导体技术有限公司取得一项名为“电池管理系统故障处理方法、AFE芯片以及电池管理系统”的专利，授权公告号CN120749259B，申请日期为2025年8月半导体。
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涨幅榜丨同类涨幅第一！半导体设备ETF易方达（159558）涨1.8%:半导体
12月1日，半导体设备ETF易方达（159558）报收1.678元，收涨1.76%，成交金额6233.6万元半导体。同类基金中涨幅第一。半导体设备ETF易方达成立于2024年06月06日，管理人
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长江存储取得图案化方法、半导体结构及存储器专利:半导体
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司取得一项名为“图案化方法、半导体结构及存储器”的专利，授权公告号CN119230397B，申请日期为2023年6月半导体。天眼查资料显示，长江存储科
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齐力半导体谢建友：先进封装产业需要厚积薄发:半导体
作者：电子工程世界（EEWorld）冀凯在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角半导体。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非
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韩国半导体：11月出口增38.6%，前11月超去年全年:半导体
【韩国11月出口额创新高，半导体出口表现亮眼】12月1日消息，韩国产业通商部数据显示，韩国11月出口额达610.4亿美元，同比增加8.4%，创历史同期最高纪录半导体。其中，半导体出口额为172.6
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天域半导体打破国际垄断 自主研发筑造技术护城河:半导体
在全球半导体产业重构与新能源革命深度交织的时代，第三代半导体材料以其独特的性能优势，成为破解传统半导体技术瓶颈的核心密钥半导体。碳化硅作为第三代半导体的核心代表，在高压、高温、高频场景中不可或缺，直
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久之洋：聚焦半导体测量领域光学零部件配套业务:半导体
证券之星消息，久之洋(300516)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者：公司有没有涉及半导体测量领域的相关业务半导体，谢谢！久之洋董秘：您好，公司在半导体测量领域
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长迈半导体取得一种整流装置及老化测试设备专利，能够适用于不同老化测试设备的风道中:半导体
国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“一种整流装置及老化测试设备”的专利，授权公告号CN223596338U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本实用新型属