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浪潮取得一种电子元器件散热系统和方法专利:电子器件
国家知识产权局信息显示，浪潮（山东）计算机科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件散热系统和方法”的专利，授权公告号CN115866989B，申请日期为2022年12月电子器件。天眼查资料显示，
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华为取得一种半导体器件及电子设备专利:电子器件
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种半导体器件及电子设备”的专利，授权公告号CN117374110B，申请日期为2022年6月电子器件。天眼查资料显示，华为技术有限公司，成
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商络电子：公司代理的产品品类中，相较去年底涨价幅度较为显著的主要为存储器件以及集成存储器件的模组器件:电子器件
每经AI快讯电子器件，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司代理的产品中今年有哪些产品涨价，涨幅较大的产品有哪些，对公司业绩影响如何？商络电子（300975.SZ）11月27日在投资者互动平台表示，
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跨度科技申请电子元器件加工用倒角装置专利，确保旋转磨削辊对矩形电子元器件棱角位置的磨削倒角操作高度精准:电子器件
国家知识产权局信息显示，石家庄跨度科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件加工用倒角装置”的专利，公开号CN121018333A，申请日期为2024年12月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种电
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光迅高端光电子器件产业基地二期项目百日封顶！:电子器件
连日以来东湖综合保税区机器轰鸣不停光迅科技高端光电子器件产业基地二期工程终于在百日之际全面封顶二期项目今年2月立项总建筑面积4.5万平方米包含G2生产厂房、空中连廊8月项目正式开工3
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史伟科技取得电子元器件传输装置专利，可减少电子元器件震动防止损坏:电子器件
国家知识产权局信息显示，史伟（北京）科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件的传输装置”的专利，授权公告号CN223591638U，申请日期为2025年01月电子器件。专利摘要显示，本实用新型涉及传输
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骏亚科技等成立新公司，含电子元器件制造业务:电子器件
人民财讯12月1日电，企查查APP显示，近日，梅州市旭曜电子科技有限公司成立，法定代表人为赖佳骏，注册资本为3000万元，经营范围包含：电子元器件零售；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；电
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星越光电申请LED半导体封装点胶检测装置专利，解决传统手动检测中因半导体位置偏移或尺寸误差导致的测量不准确问题:LED封装
国家知识产权局信息显示，深圳市星越光电科技有限公司申请一项名为“一种LED半导体封装点胶检测装置”的专利，公开号CN121034983A，申请日期为2025年8月LED封装。专利摘要显示，本发明公
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*ST星光：广东中能LED半导体封装业务正常开展，积极拓展订单:LED封装
来源：问董秘投资者提问：请问公司广东中能的led半导体封装的生产经营情况怎么样？可否做个详细介绍LED封装。谢谢董秘回答(*ST星光SZ002076)：相关业务积极拓展客户订单，产能充足，正
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江苏艾立特半导体取得一种LED封装模具下料装置专利，减少工作人员的工作量:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏艾立特半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED封装模具下料装置”的专利，授权公告号CN223575606U，申请日期为2024年12月LED封装。专利摘要显示，本
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半导体早参|沐曦股份本周申购，谷歌TPU或将推动先进封装转型:半导体
2025年11月28日，截至收盘，沪指涨0.34%，报收3888.60点；深成指涨0.85%，报收12984.08点；创业板指涨0.70%，报收3052.59点半导体。科创半导体ETF（588170
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谷歌TPU或将推动先进封装转型，科创半导体或可逢低布局:半导体
˂imgsrc="http://dacol.cn/zb_users/upload/2025-12-02/692dbcf64eaca.jpg"alt="谷歌TPU或将推动先进封装转型半导体，科创
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海拓创新取得一种半导体静电吸盘及制备方法专利:半导体
国家知识产权局信息显示，广东海拓创新技术有限公司取得一项名为“一种半导体静电吸盘及制备方法”的专利，授权公告号CN115274534B，申请日期为2022年7月半导体。天眼查资料显示，广东海拓创新
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瑶华半导体申请半导体封装结构和半导体结构专利，导热性能优异:半导体
国家知识产权局信息显示，长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体结构”的专利，公开号CN120998912A，申请日期为2025年7月半导体。专利摘要显示，本申请涉及半导体
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千亿元产业集群崛起，武汉光谷加码化合物半导体:半导体
近日，武汉光谷化合物半导体产业交流会隆重举行半导体。据会上披露，2025年光谷半导体产业规模将正式突破1000亿元，武汉有望跻身北京、上海、深圳、无锡之后的“半导体第五城”半导体。在这一千亿规模